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[森永製果]嬰兒立袋小饅頭 (42g)
商品介紹說明
【品牌】
森永製果
【材質/成分/規格/包裝內容】
內容量:42公克
*本產品每日建議攝取量為5小袋*
過敏原資訊:本產品含有蛋。
生產此食品的設備亦處理牛奶。
【商品成分 食品添加物 營養標示】
成份(內容物及添加物):馬鈴薯澱粉,砂糖,奧利果寡糖,蛋黃,貝殼鈣.
===== 營養標示 =====
每1份量 4.5公克
本包裝含 9份
==================
熱量 18大卡
蛋白質 0.1公克
脂肪 0.1公克
飽和脂肪 0公克
反式脂肪 0公克
碳水化合物 4.1公克
糖 1.1公克
鈉 1毫克
鈣 35毫克
【廠商資訊:名稱 電話 地址】
製造商:森永製果株式會社400
地址:日本愛知縣工廠
進口商:恩旺貿易有限公司
地址:新北市新店區中正路538巷1號1樓
電話:(02)2218-1010
【產地】
日本愛知縣工廠
【產品責任險】
本商品已投保第一產物保險
保險証號:1000字第04PR000271號
【保存期限】
有效日期(賞味期限):如包裝上日期所示(西元年月日)
若無日,以當月最後一日計
保存期限:12個月
保存方法:請置於陰涼處常溫保存
【食品業者登錄字號】
A-122454883-00000-4
【保固期限】
無
【保固範圍】
新品瑕疵
【退貨】
1.七天鑑賞期內退換貨請保持商品完整性,商品必須為『全新未經使用』,商品包裝需完整回收,包含購買商品、外盒、附件、內外包裝、隨機文件、贈品、商品外膜等請一併退回,若有缺件、商品毀損不完整情況發生,可能影響您退貨的權益,本公司也可能依毀損程度扣除為回復原狀必要費用後為退費。
2.美食食品類商品因衛生因素考量,除瑕疵品外,一經拆封食用後將可能影響您退貨的權益,請考量清楚後再拆封食用。
【注意事項】
台中腳底按摩1.商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同,以實際商品顏色為準。
2.本商品屬於食品,除瑕疵品情形外,一經拆封食用後,可能影響您退貨的權益。
3.購買食品類商品,因商品效期長短不一,自消費者收受日計算起商品確保最少10日以上有效日期。即期品會於品名/文案/活動中說明並標示效期。
【食品登錄字號】
A-122454883-00000-4
(中央社記者鍾榮峰台北15日電)矽品16日將召開股東會,會中將討論修訂「公司章程」部分條文、資本公積發放現金案、以及修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。
矽品明天將召開股東會,除了承認104年度營業報告書及財務報告、以及104年度盈餘分派案外,股東會也將討論修訂「公司章程」部份條文。
矽品擬盈餘分配現金股利每股3.8元,其中盈餘分配現金股利每股2.8元,資本公積發放現金每股1元。
矽品去年全年每股稅後盈餘2.81元,等同於將股利發放率提高至將近100?矽品指出,為實現對股東價值最大化承諾,增加以資本公積發放每股1元現金。
法人表示,矽品擬配息每股3.8元,創8年以來高點。
明天股東會上,矽品也將討論修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文,擬調整有價證券投資總額上限由20?升至40?對單一有價證券投資限額由20?升至30?
矽品指出,現行投資有價證券總額及個別額度上限,為公司淨值20?遠較台灣前20大科技公司平均值低,相關調整可提供轉投資靈活度,預計投資中國大陸蘇州子公司晶圓凸塊(Bumpi台灣電動床工廠ng)與覆晶(FC)生產線,因應中國大陸市場快速發展。
矽品也指出,持續透過發展微型化晶片高階系統級封裝SiP(system-in-package),打入物聯網市場,迎接下一波成長動能。
矽品日前發布新聞稿表示,投票顧問機構ISS(Institutional Shareholder Services)與GlassLewis已出具報告並建議矽品股東,對矽品股東常會議案投贊成票。
在紫光案部分,矽品董事會在4月下旬已決議終止中國大陸紫光集團參與私募案,並與紫光簽署終止協議書。
矽品董事長林文伯先前表示,希望新政府在半導體政策與中國大陸合作模式,可以更確定之後再進行。終止紫光參與私募案,考量到所有股東想法,充分考量到股東權益。
觀察第2季營運表現,矽品自結4月合併營收新台幣68.26億元,創歷年來4月次高,僅次於2015年4月。
展望第2季,矽品表示,第2季產能利用率可較第1季提升,希望第1季營收和毛利是今年低點。目前看來,5月份覆晶封裝(FC)產線和打線(WB)產線接近滿載。
從產品平均銷售價格來看,矽品指出,第2季產品ASP與第1季持平。
從產品應用來看,矽品第2季通訊產品可較第1季成長,電腦產品可小幅成長,消費電子產品持平,記憶體產品會下滑。
展望第3季,矽品預期表現木野養生會館 師傅樂觀帶一點審慎。
觀察半導體市況,林文伯先前在法說會上指出,今年上半年半導體市場成長相對遲滯,但有逐漸見底的趨勢,預期下半年半導體市場將有較高成長,預期今年年中可望反彈,全年半導體市場可溫和成長,高個位數百分點的智慧型手機產品,可望成為反彈主要力道,今年封測市場成長幅度可到7?8?1050515
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